ESD PEEK ရုပ်ရှင်

ESD PEEK ဖလင်အား ကာဗွန်နာနိုပြွန်များ သို့မဟုတ် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကာဗွန်အနက်ရောင်ဖြင့် အတွင်းပိုင်းဖြည့်သွင်းပြီး ပြုပြင်မွမ်းမံထားပြီး ထုထည်ပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် ကြေးမုံပြင်ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။ ၎င်းသည် ထူးထူးခြားခြား တည်ငြိမ်-မပျက်စီးအောင် စွမ်းဆောင်နိုင်မှု၊ အပူချိန်မြင့်သော ခုခံမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ သန့်စင်မှု ခံနိုင်ရည်၊ မီးတောက် လွန်ကဲမှုနှင့် ဓာတ်ရောင်ခြည် ခံနိုင်ရည်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စွမ်းအင်အသစ်စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။

Anti-static PEEK ရုပ်ရှင်သည် သမားရိုးကျ မျက်နှာပြင်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော တည်ငြိမ်-ပျော်ဝင်စေသော ပလပ်စတစ်ရုပ်ရှင်များနှင့် အခြေခံအားဖြင့် ကွဲပြားသည်။ Surface coated films များသည် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော်လည်း ၎င်းတို့၏ anti-static coating သည် 120°C နှင့်အထက်တွင် delaminate ဖြစ်ပြီး သုတ်ဆေးသန့်စင်ပြီးနောက် လုံးဝပျက်ကွက်ပါသည်။ ထိုသို့သော ရုပ်ရှင်များသည် ရေတို အပူချိန်နိမ့် အသုံးချမှုများအတွက်သာ သင့်လျော်ပါသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ ESD PEEK ဖလင်ရှိ လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြည့်ပစ္စည်းများသည် PEEK မက်ထရစ်အတွင်းတွင် တူညီစွာ ပျံ့နှံ့သွားပြီး၊ အမြဲတမ်း တည်ငြိမ်-ပျော်ဝင်စေသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ ပိုးသတ်ဆေး သန့်စင်ခြင်း သို့မဟုတ် ကာလရှည် အပူချိန်မြင့်မားသော ဝန်ဆောင်မှုပေးနေစဉ်အတွင်း အလွှာကွဲခြင်း သို့မဟုတ် တည်ငြိမ်မှု ပျက်ကွက်ခြင်း မဖြစ်ပေါ်ပါ။

Guangzhou Ideal သည် 2014 ခုနှစ်ကတည်းက PEEK ရုပ်ရှင်သုတေသနနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အထူးပြုထားပြီး ပရော်ဖက်ရှင်နယ်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွေ့အကြုံ 12 နှစ်ကျော်ကို စုဆောင်းထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ESD PEEK ရုပ်ရှင်စီးရီးတွင် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကာဗွန်နာနိုပိုက် (CNT) တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့် အမျိုးအစားများ၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်သော ကာဗွန်အနက်ရောင်နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ယေဘုယျစက်မှုအဆင့်များနှင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာအားဖြည့် ESD အဆင့်များ ပါဝင်သည်။

1. CNT high-end semiconductor အဆင့်

ကာဗွန်နာနိုပြွန်များသည် အလွန်မြင့်မားသော ရှုထောင့်အချိုးဖြင့် တစ်ဘက်မြင် tubular နာနိုကာဗွန်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ အဆက်မပြတ်သုံးဖက်မြင်လျှပ်ကူးကွန်ရက်ကို အဖြည့်ခံတင်မှု အလွန်နည်းသဖြင့် ဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။ ကာဗွန်နာနိုပြွန်အားလုံးသည် အခမဲ့ကာဗွန်အမှုန်အမွှားများ မထုတ်ပေးဘဲ အစေးမက်ထရစ်ဖြင့် အပြည့်အ၀ ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဤအဆင့်သည် wafer ကိုင်တွယ်မှု၊ probe station operation၊ vacuum chamber systems နှင့် optical applications များအပါအဝင် သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော semiconductor တိကျမှုလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် စံပြဖြစ်သည်။

2. Ultra-fine conductive carbon black စက်မှုအဆင့်

အမှုန်အမွှားများအကြား ဆက်သွယ်မှုမှတစ်ဆင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော ကွန်ရက်များဖွဲ့စည်းသည့် လုံးပတ်ကာဗွန်အမှုန်များ ပါဝင်သော ဤအဆင့်တွင် တည်ငြိမ်သောမျက်နှာပြင်ခုခံနိုင်မှုအကွာအဝေးသည် 10⁶–10⁹ Ω/sq/sq တွင် တူညီသောခုခံမှုဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် အားနည်းသော anisotropy တို့ပါရှိသည်။ အရည်အချင်းပြည့်မီသော ESD စွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိရန် အတော်လေးမြင့်မားသော အဖြည့်ခံတစ်ခုလိုအပ်ပါသည်။ ကာဗွန်အနက်ရောင်ကို လွန်ကဲစွာ ပေါင်းထည့်ခြင်းက ဖလင်တောင့်တင်းမှုကို လျော့နည်းစေပြီး ပွတ်တိုက်မှုဖြစ်စေသော ကာဗွန်များကို မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှု ညံ့ဖျင်းစေပါသည်။ ၎င်းကို အဆင့်မြင့် semiconductor wafer လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အသုံးမပြုနိုင်သည့်အပြင် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သာမန်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ လီသီယမ်ဘက်ထရီအစိတ်အပိုင်းများ၊ အပူချိန်မြင့်ကိရိယာများနှင့် အထွေထွေပေါက်ကွဲမှုဒဏ်ခံကိရိယာများအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။

3. ခုတ်ထစ်ထားသော ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ အားဖြည့်အဆင့်

PAN အခြေပြု ခုတ်ထစ်ထားသော ကာဗွန်ဖိုက်ဘာသည် တည်ငြိမ်မှု လျော့ပါးပြီး ဖွဲ့စည်းပုံအား ဖြည့်တင်းပေးကာ ပိုမိုကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် ပွန်းစားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေသည်။ ၎င်း၏ မျက်နှာပြင် ခုခံနိုင်စွမ်းသည် 10⁴ မှ 10⁷ Ω/sqq မှ ကွာသည်။ အဓိက ကန့်သတ်ချက်မှာ extrusion Casting တွင် ဖွဲ့စည်းထားသော conductive anisotropy ဖြစ်ပြီး၊ MD/TD ခံနိုင်ရည်သွေဖည်မှု အနည်းငယ် ဖြစ်ပေါ်ပါသည်။ ဤစွယ်စုံရ flagship အဆင့်ကို semiconductor fixture liners၊ SMT high-temperature gaskets နှင့် lithium battery tooling များအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။

မှတ်ချက်။ မြင့်မားသောအဖြည့်ခံ CF30 ကာဗွန်ကြွယ်ဝသော PEEK သည် အလွန်အကျွံလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကိုပြသပြီး ပုံမှန်အငြိမ်-ပျော်ဝင်စေသော ESD ဖလင်အဖြစ် အသုံးမပြုနိုင်ပါ။

ဆယ်စုနှစ်တစ်ခုကျော် နည်းပညာစုဆောင်းမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ထုတ်လုပ်ရေးပစ္စည်းများ ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုနှင့် စံချိန်စံညွှန်းမီ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်များဖြင့်၊ Guangzhou Ideal သည် ESD PEEK ရုပ်ရှင်ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အရေးကြီးသော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ နာကျင်မှုအချက်များကို ဖြေရှင်းနိုင်ခဲ့သည်။

1. စိတ်ကြိုက် ဝက်အူကွဲထုတ်ခြင်း ကိရိယာသည် တူညီသော အဖြည့်ခံ ကွဲလွဲမှုနှင့် နဂိုအတိုင်း ဖိုင်ဘာဖွဲ့စည်းပုံကို ဟန်ချက်ညီစေပြီး အပူချိန်မြင့်သော ခုခံနိုင်စွမ်း ပျံ့လွင့်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပြီး ထပ်ခါတလဲလဲ အပူလည်ပတ်ပြီးနောက် မျက်နှာပြင် ခံနိုင်ရည်အား တည်ငြိမ်စေပါသည်။

2. ဆွဲငင်အားနှင့် ဆွဲငင်အချိုးကို လျှော့ချပြီး gradient annealing ကုသမှုခံယူခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် conductive anisotropy နှင့် directional resistance deviation ကို ထိထိရောက်ရောက် လျော့ပါးစေပါသည်။

3. တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ထားသော အပူချိန်မြင့်တက်မှုနှင့် အအေးနှုန်းများဖြင့် တိကျသောအရောင်ခြယ်မှုတ်ခြင်းသည် ကျန်နေသောအတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုကိုထုတ်လွှတ်ပေးပြီး လှီးဖြတ်ခြင်းနှင့် လှီးဖြတ်ပြီးနောက် ဝက်ခြံထွက်ခြင်းတို့ကို သိသိသာသာလျှော့ချပေးသည်။

4. ပြုပြင်ထားသော granulation သည် fiber-matrix interfacial bonding ကိုကာကွယ်ရန် ဖုန်မှုန့်ကင်းစင်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ပြီးစီးပါသည်။ ၎င်းသည် interfacial debonding နှင့် friction-induced carbon များကျခြင်းကို ဖြေရှင်းပေးသည်၊ micro-particle contamination နှင့် wafer ခြစ်ရာများကို ကာကွယ်ပေးသည်။

ပြည့်စုံသောစွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များ

1. အမြဲတမ်းနှင့် တည်ငြိမ်သော တည်ငြိမ်မှု ပျောက်ကွယ်ခြင်း။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆင့် ESD PEEK ဖလင်သည် တည်ငြိမ်သော ခုခံနိုင်စွမ်းကို 10⁶–10⁹ Ω/sq တွင် ပံ့ပိုးပေးကာ တူညီသောအငြိမ်ထုတ်ခြင်းအတွက် ဗို့အားမြင့်သော wafer များနှင့် IC ချစ်ပ်များပြိုကွဲခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကာအဆင့် (10¹⁰–10¹² Ω/sq) မျှတသော လျှပ်ကာနှင့် အပူချိန်နိမ့်နိမ့်ဖြင့် တည်ငြိမ်သော ထိန်းညှိမှု။ ဖလင်သည် 260°C တွင် ဆက်တိုက်လည်ပတ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ ခံနိုင်ရည်အတက်အကျကို 5% အတွင်း ထိန်းချုပ်ကာ လေဟာနယ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ငြိမ်သက်စုပုံနေခြင်းကို ဖယ်ရှားပေးသည်။

2. သာလွန်မြင့်မားခြင်းနှင့်အနိမ့်အပူချိန်ခုခံ

ESD PEEK ဖလင်သည် -200°C မှ 260°C အထိ ဆက်တိုက် ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် အပူချိန်နှင့် ရေတို အပူဒဏ်ကို 340°C အထိ ပေးဆောင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အပူချိန်နိမ့်ချိန်တွင် အက်ကွဲခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပျော့ပြောင်းခြင်း၊ အပူစီးဆင်းခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်းနှင့် စစ်ပွဲများကို မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အပူစက်ဘီးစီးခြင်းတွင် တည်ငြိမ်သော အတိုင်းအတာစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

3. High-strength စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှု

ရုပ်ရှင်သည် မြင့်မားသော တွန်းအားနှင့် မျက်ရည်စွမ်းအားကို ပြသထားသည်။ အလွန်ပါးလွှာသော သတ်မှတ်ချက်များသည် အရိုးကျိုးခြင်းနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးညွှတ်ကွဲအက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ပွတ်တိုက်မှု နည်းပါးသော ကိန်းဂဏန်းနှင့် ပွတ်တိုက်မှုနှုန်း နိမ့်ကျသော ချောဆီ ဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော ရေရှည်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။ အနိမ့်ပိုင်းပုံသဏ္ဍာန်ပုံပျက်ခြင်းသည် အပူချိန်မြင့်မားသောဖိအားအောက်တွင် gaskets နှင့် line film များအတွက် structural ပြိုကျခြင်းမရှိကြောင်းသေချာစေသည်။

4. အလွန်ကောင်းမွန်သောဓာတုခံနိုင်ရည်ရှိပြီးအလွန်မြင့်မားသောသန့်ရှင်းမှု

Anti-static PEEK Film သည် PEEK အလွှာကို ပျော်ဝင်နိုင်စွမ်းရှိသော ဆာလဖျူရစ်အက်ဆစ်ဖြင့်သာ ပြင်းထန်သော အက်ဆစ်များ၊ အယ်ကာလီများ၊ ကီတိုများ၊ အီစတာများ၊ အယ်လ်ကိုဟောနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး သန့်စင်ရေး အရည်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ အလွန်နည်းသော အိုင်ယွန်နစ်မြုပ်ခြင်း နှင့် အမှုန်အမွှားများ ကျဆင်းခြင်း ပါ၀င်သော ရုပ်ရှင်သည် Class 1 နှင့် Class 10 အလွန်သန့်ရှင်းသော အလုပ်ရုံဆွေးနွေးပွဲ စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး wafer နှင့် optical မှန်ဘီလူးများ ညစ်ညမ်းမှုကို ရှောင်ရှားပါသည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

1. Semiconductor wafer ထုတ်လုပ်မှု

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းတိကျမှုလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အဓိကပစ္စည်းတစ်ခုအနေဖြင့် ESD PEEK ရုပ်ရှင်၏အမြဲတမ်းအငြိမ်အငွေ့ပျံခြင်း၊ အပူချိန်မြင့်မားတည်ငြိမ်မှု၊ ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုနည်းခြင်းနှင့် အမှုန့်သွန်းခြင်းဂုဏ်သတ္တိများသည် wafer ဖုန်စုပ်စုပ်စက်များ၊ စုံစမ်းစစ်ဆေးရေးဌာနအပူ-လျှပ်ကာ ESD gasket များနှင့် wafer carrier အထီးကျန်ရုပ်ရှင်များအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

2. တိကျသော လျှပ်စစ်ပစ္စည်း၊ PCB နှင့် စမ်းသပ်ကိရိယာများ

၎င်း၏ ထူးထူးခြားခြား အပူချိန်မြင့်မားသော ခံနိုင်ရည်ရှိမှုသည် အပူချိန်မြင့်သော လုပ်ဆောင်မှုဆိုင်ရာ စမ်းသပ်ကိရိယာများ၊ FPC အပူချိန်မြင့်သည့် အကာအကွယ်ရုပ်ရှင်များ၊ SMT အပူကိရိယာ ဂက်စ်ကတ်များနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်မှို လျှပ်ကာပစ္စည်းများအတွက် ESD လျှပ်ကာရုပ်ရှင်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။

3. လီသီယမ်ဘက်ထရီနှင့် စွမ်းအင်အသစ်စက်မှုလုပ်ငန်း

ESD insulating films များသည် electrode စာရွက်များ ပွတ်တိုက်မိခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းတိုများနှင့် မီးဘေးအန္တရာယ်များကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ အလုံးစုံလည်ပတ်မှုဘေးကင်းစေရန်အတွက် မီးလောင်မှုဒဏ်ခံနိုင်သော၊ မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် တည်ငြိမ်မှုဆန့်ကျင်သည့် နံရံကပ်ရုပ်ရှင်များကို ဘက်ထရီ ပေါက်ကွဲမှုဒဏ်ခံနိုင်သော ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုပါသည်။

အဖြစ်များသော ချို့ယွင်းမှုမုဒ်များကို နက်နက်နဲနဲ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

ပျက်ကွက်မုဒ် 1- အရည်အချင်းပြည့်မီသော အခန်းအပူချိန် ခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ အပူချိန်မြင့်မားသော လည်ပတ်မှုများ အကြိမ်ကြိမ်ပြီးနောက် အပိုင်းအခြားပြင်ပ ခုခံမှု

အကြောင်းရင်း- အရောင်အသွေး ခြယ်မှုန်းခြင်း မရှိခြင်းသည် Anti-static PEEK ရုပ်ရှင်အတွင်း သော့ခတ်-ကျန်နေသော ဖိစီးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အပူချိန်မြင့်မားစွာလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ကျန်ရှိသောဖိစီးမှုကိုထုတ်လွှတ်ပြီး ပိုလီမာကွင်းဆက်များကို ဖြေလျှော့ပေးကာ အတွင်းပိုင်းလျှပ်ကူးကွန်ရက်၏ ချော်ကျမှုနှင့် ပြန်လည်တည်ဆောက်မှုကို ဖြစ်စေသည်။ ၎င်းသည် ဒေသန္တရနေရာများတွင် လျှပ်ကာများ သို့မဟုတ် အလွန်အမင်း လျှပ်ကူးမှုအဖြစ် ပြောင်းလဲခြင်းဖြင့် ကျပန်းခံနိုင်ရည်သွေဖည်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

မုဒ် 2- gasket ပွတ်တိုက်မှုပြီးနောက် wafer များတွင် သေးငယ်သောအမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းခြင်း။

အရင်းခံအကြောင်းအရင်း- မွေးရာပါ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ ကွဲအက်မှုထက် ဖိုက်ဘာ-မက်ထရစ် ချိတ်ဆက်မှု ညံ့ဖျင်းသည်။

A. granulation ကာလအတွင်း အလွန်အကျွံ ဝက်အူရိတ်ခြင်းသည် ကာဗွန်ဖိုင်ဘာများကို ကြေမွစေပြီး အစေးအဖုံးဖုံးအလွှာကို ပျက်စီးစေသည်။

B. ကုန်ကြမ်း ကာဗွန်ဖိုင်ဘာများပေါ်တွင် ကျန်ရှိသော စီးပွားဖြစ် အရွယ်အစားအေးဂျင့်သည် အပူချိန်မြင့်မားသော ထိတွေ့မှုပြီးနောက် မျက်နှာပြင်ကြားလွှာကို ဖယ်ထုတ်ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။

ဖြေရှင်းချက်- ကျန်နေသောဖိုင်ဘာအရွယ်အစားကိုဖယ်ရှားပြီး ဖိုက်ဘာ-မက်ထရစ်မျက်နှာပြင်ကြားချိတ်ဆက်မှုကို အားကောင်းစေရန်နှင့် ပွတ်တိုက်မှုကြောင့်ဖြစ်စေသော အမှုန်အမွှားများကို ဖိနှိပ်ရန် PEEK သီးသန့်ပြုပြင်ထားသော အရွယ်အစားအေးဂျင့်များကို အသုံးပြုပါ။

ပျက်ကွက်မုဒ် 3- တွင်းမျက်နှာပြင်ဧရိယာများတွင် ပုံမှန်မဟုတ်သော ခုခံနိုင်စွမ်း

အကြောင်းရင်း- ကာဗွန်ဖိုက်ဘာများ ထုလုပ်ပြီးနောက် မျက်နှာပြင်တွင် ဖိုက်ဘာကျင်းများ ဖွဲ့စည်းသည်။ ပေါင်းစည်းသည့်နေရာများတွင် ထပ်နေသောအမျှင်များသည် ဒေသအလိုက်လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းမြင့်မားသော သေးငယ်သောဒေသများကို ဖန်တီးပေးကာ ဒေသဆိုင်ရာလျှပ်စစ်မီးလောင်ကျွမ်းမှုအန္တရာယ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

ထိန်းချုပ်မှုနည်းလမ်း- အဖြည့်ခံပျံ့လွင့်မှုနှင့် ဖိုက်ဘာအရှည်ထိန်းသိမ်းမှုကို ဟန်ချက်ညီစေရန် granulation ဘောင်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ။ လိပ်ခေါင်းနှင့် အမြီးအပိုင်းများကိုသာ စမ်းသပ်မည့်အစား ဖလင်အကျယ်တစ်ခုလုံးကို အချက်ပေါင်းများစွာ ဖြတ်၍ခံနိုင်ရည်စစ်ဆေးခြင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။

ပျက်ကွက်မုဒ် 4- သိမ်းဆည်းပြီးနောက် ပါးလွှာသော အတိုင်းအတာ (၀.၀၅-၀.၁ မီလီမီတာ) ရုပ်ရှင်များ၏ အလိုအလျောက် စစ်ပွဲများ

အကြောင်းရင်းများ-

1. Unqualified annealing temperature မျဉ်းကွေး။

2. ပိုလျှံသော အကွေ့အကောက်များသော တင်းမာမှုသည် ကျန်ရှိသော သိုလှောင်မှုဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုကို ဖြစ်စေသည်။ စက်ရုံစစ်ဆေးခြင်းတွင် ညီညာသော်လည်း၊ သိုလှောင်မှုအတွင်း အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှု ထွက်လာသည်နှင့်အမျှ ရုပ်ရှင်သည် တဖြည်းဖြည်း ပြောင်းလဲသွားသည်။

ဖြေရှင်းချက်- ပါးလွှာသော တိုင်းတာသည့် ရုပ်ရှင်များအတွက် စိတ်ကြိုက် ဖိအားနည်းသော အကွေ့အကောက်များ ကန့်သတ်ချက်များကို လက်ခံပါ။ 0.3-0.5mm ရုပ်ရှင်များအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များကို သက်ရောက်မှုမရှိပါ။

ကျွန်ုပ်တို့ကို ရွေးချယ်ပါ။

1. ကျွန်ုပ်တို့သည် နိုင်ငံတကာမှရရှိထားသော သန့်ရှင်းလတ်ဆတ်သော PEEK ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများကို လက်ခံရရှိပြီး ၎င်းတို့ကို ရင့်ကျက်သော ကိုယ်ပိုင်ထုတ်လုပ်ရေးနည်းပညာဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ESD PEEK ရုပ်ရှင်သည် ကာဗွန်အမှုန်အမွှားများစုပုံခြင်းကြောင့် ဖြစ်ရသည့် ဒေသဆိုင်ရာချို့ယွင်းချက်များကို ရှောင်ရှားပြီး ခုခံမှုနည်းသောဇုန်များနှင့် အသေအပျောက်များကို အကာအကွယ်ပေးသည့်နေရာများအပါအဝင်၊ ညံ့ဖျင်းသောအဖြည့်ခံပျံ့လွင့်မှုသည် ဖောက်သည်အလုပ်ရုံများတွင် စက်တွင်းလျှပ်စစ်ဓာတ်ပျက်ပြားမှုနှင့် ဆားကစ်တိုများကို အလွယ်တကူဖြစ်ပေါ်စေပြီး အစုလိုက်အသုတ်လိုက်နှင့် ကြီးမားသောစီးပွားရေးဆုံးရှုံးမှုများဖြစ်ပေါ်စေသည်။

2. ကျွန်ုပ်တို့၏ ESD PEEK ရုပ်ရှင်များသည် အပူချိန်မြင့်မားသော စက်ဘီးစီးခြင်းတွင် ပြင်းထန်သော တိကျမှုနှင့် အလွန်နိမ့်သော အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အပူချိန်မြင့်သော စက်ဘီးစီးခြင်းအောက်တွင် တင်းမာမှုနှင့် ကျုံ့သွားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ တူညီသောတည်ငြိမ်မှု-ပျံ့လွင့်မှု နှင့် သုညအမှုန်အမွှားကွဲပြားမှုတို့ဖြင့်၊ ပစ္စည်းသည် အပူချိန်မြင့်မားသောလေဟာနယ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အနက်ရောင်မိုက်ခရိုအမှုန်အမွှားများကို ဖယ်ထုတ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး wafer နှင့် optical lens ညစ်ညမ်းမှုနှင့် အထွက်နှုန်းလျှော့ချခြင်းအန္တရာယ်များကို ထိရောက်စွာရှောင်ရှားသည်။

3. တူညီသောဖလင်လိပ်ပေါ်ရှိ စက်ဦးတည်ချက်နှင့် ပြောင်းပြန်ဦးတည်ကြားခံနိုင်ရည်ကွာခြားချက်မှာ အနည်းငယ်မျှသာဖြစ်သည်။ တစ်ခုတည်းသောလိပ်အတွင်းနှင့် မတူညီသောအသုတ်များကြားတွင် အလုံးစုံခုခံနိုင်စွမ်းသွေဖည်မှုအား ပြင်းအားအစီအစဥ်တစ်ခုအတွင်း တင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ထားသည်။

4. ကျွန်ုပ်တို့သည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ တိကျသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အာကာသယာဉ်ဖောက်သည်များအတွက် စိတ်ကြိုက် ခံနိုင်ရည်အဆင့်များ၊ ရုပ်ရှင်အထူများနှင့် အလျားလိုက် အရွယ်အစားများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ သုံးစွဲသူများသည် ထုတ်ကုန်ပုံဆွဲခြင်း၊ လည်ပတ်မှုအပူချိန် သတ်မှတ်ချက်များနှင့် မျက်နှာပြင် ခံနိုင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို တင်ပြနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့သည် ပြီးပြည့်စုံသော ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်အစီရင်ခံစာနှင့် စက်ရုံမှ တိုက်ရိုက်ကိုးကားချက်ကို 24 နာရီအတွင်း ပေးပို့ပါမည်။

အမြဲမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

Q1 ဆီမီးကွန်ဒတ်တာလုပ်ငန်းသည် အဘယ်ကြောင့် ESD PEEK ရုပ်ရှင်ကို လက်ခံကျင့်သုံးသနည်း။

A1။ သန့်စင်သော PEEK သည် မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်အား 10¹⁴ Ω/sqq အထိ ကောင်းမွန်သော insulation စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။ ၎င်းသည် wafers နှင့် IC ချစ်ပ်များကဲ့သို့ အလွန်တိကျသော အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေသည့် static charge ကို လွယ်ကူစွာ စုဆောင်းပါသည်။ ESD-မွမ်းမံထားသော PEEK ဖလင်သည် PEEK အစေးစင်၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ အပူနှင့် ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများအားလုံးကို အပြည့်အဝထိန်းသိမ်းထားချိန်တွင် အငြိမ်လျှပ်စစ်ကို ထိရောက်စွာ ချေဖျက်ပေးပါသည်။

Q2- သန့်ရှင်းသောအဆင့် ESD PEEK ဖလင်သည် ထုတ်လုပ်ပြီးနောက်ပိုင်း ပွတ်တိုက်ခြင်းဖြင့် အမှုန်အမွှားများ ကျဆင်းခြင်းကို ရရှိနိုင်ပါသလား။

A2။ နံပါတ်။ အမှုန်အမွှားများသွန်းခြင်းသည် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာနှင့် အစေးမက်ထရစ်မျက်နှာပြင်တွင် အားနည်းသောချိတ်ဆက်မှုမှအစပြုသည်၊၊ ၎င်းသည် အထက်ပိုင်းဖော်မြူလာနှင့် granulation လုပ်စဉ်တွင်ဖွဲ့စည်းသည်။ နောက်ဆက်တွဲ ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်းသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကာဗွန်အမှုန့်များကိုသာ ဖယ်ရှားနိုင်သော်လည်း အတွင်းပိုင်းမျက်နှာပြင် ချို့ယွင်းချက်များကို မပြုပြင်နိုင်ပါ။ ကြာရှည်အသုံးပြုပြီးနောက် ပွတ်တိုက်မှုသည် အမှုန်အမွှားများ ကျုံ့သွားစေသည်။

Q3- Anti-static PEEK Film ၏ anti-static စွမ်းဆောင်ရည်သည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ကျဆင်းသွားမည်လား။

A3။ အရည်အသွေးမြင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာ-ဖြည့်စွက် ESD PEEK သည် အိုမင်းခြင်း သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည် ယိုယွင်းခြင်းမရှိဘဲ တည်ငြိမ်သော အတွင်းပိုင်းလျှပ်ကူးမှုကွန်ရက်ကို ဖွဲ့စည်းသည်။ မျက်နှာပြင်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော တည်ငြိမ်မှုရှိသော ရုပ်ရှင်များနှင့် မတူဘဲ၊ ၎င်း၏ တည်ငြိမ်-ပျော်ဝင်နိုင်သော ဂုဏ်သတ္တိများသည် အမြဲတမ်းဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ ဖိုက်ဘာ-မက်ထရစ်မျက်နှာပြင် ပျက်စီးပါက၊ ဆက်တိုက် ပွတ်တိုက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပျက်အစီးများ စုပုံနေခြင်းသည် ဒေသတွင်း ESD စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြောင်းလဲစေမည်ဖြစ်သည်။

Q4- ESD PEEK ရုပ်ရှင်စစ်ဆေးနေစဉ်အတွင်း MD နှင့် TD မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်အား စမ်းသပ်ရန် အဘယ်ကြောင့် လိုအပ်သနည်း။

A4။ ကာဗွန်ဖိုက်ဘာဖြည့်ထားသော ESD PEEK သည် extrusion အတွင်း ဖိုက်ဘာစီးဆင်းမှု တိမ်းညွတ်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မွေးရာပါလျှပ်ကူးနိုင်သော anisotropy ကိုပြသသည်။ ဦးတည်ချက်တစ်ခုတည်းကိုသာ စမ်းသပ်ခြင်းသည် ပုံမှန်မဟုတ်သော အတွင်းပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မတွေ့နိုင်ပါ။ ထုတ်ကုန်အချောထည်စစ်ဆေးခြင်းတွင် anisotropy ကိုထိန်းချုပ်ရန်နှင့် ဖောက်သည်များအတွက် batch အရည်အသွေးမတူညီမှုများကို ရှောင်ရှားရန် စက်ဦးတည်ချက် (MD) နှင့် transverse direction (TD) ခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း နှစ်ခုလုံးပါဝင်ရပါမည်။

Q5- ESD PEEK ဖလင်ခံနိုင်ရည်သည် လမ်းကြောင်းအားလုံးတွင် ပြည့်စုံညီညွတ်မှုကို အဘယ်ကြောင့် မရရှိနိုင်သနည်း။ မည်သည့်သည်းခံမှုအတိုင်းအတာသည် အရည်အချင်းပြည့်မီသနည်း။

A5 ပုံသွင်းစဉ်အတွင်း၊ ကာဗွန်ဖိုင်ဘာများသည် ပစ္စည်းစီးဆင်းမှု ဦးတည်ရာတစ်လျှောက် ညီစေပြီး သဘာဝလျှပ်ကူးနိုင်သော anisotropy ကို ဖန်တီးသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အရည်အချင်းပြည့်မီသော သည်းခံနိုင်စွမ်းသည် စီးဆင်းမှုနှင့် ပြောင်းပြန်လမ်းကြောင်းများအကြား အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ ခံနိုင်ရည်ကွာခြားမှုကို ခွင့်ပြုသည်။ ပြင်းအား အစီအစဥ်နှစ်ခုထက် ကျော်လွန်သော သွေဖည်မှုကို အရည်အချင်းမပြည့်မီဟု သတ်မှတ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ အဝင်စစ်ဆေးစဉ်အတွင်း directional resistance နှစ်ခုလုံးကို စမ်းသပ်ရပါမည်။

Q6- Anti-static PEEK Film နှင့် ESD PEEK စာရွက်ကြား ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း။

A6။ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းအရ၊ အထူ ≤ 0.5mm ရှိသော PEEK ပစ္စည်းအား ESD PEEK ဖလင်အဖြစ် သတ်မှတ်သည်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် စဉ်ဆက်မပြတ် လိပ်ပုံစံဖြင့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အထူ ＞ 0.5 မီလီမီတာရှိသော ပစ္စည်းကို အစိုင်အခဲပန်းကန်ပုံသွင်းခြင်းမှ ထုတ်လုပ်သော ESD PEEK စာရွက်အဖြစ် ခွဲခြားထားသည်။ အမျိုးအစားနှစ်ခုသည် မတူညီသောဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ချမှတ်သည်။